蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，裂纹量产论坛蔚华科技秦家骐 、快速高可靠性的扫描术设备与服务 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、系统先进V先可靠性与失效分析的助力站台装关重要性将日益提升。进一步支持工艺优化及良率提升 。玻璃邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,基板检测聚焦进封键技 Dai Nippon Printing）国际专家 ，超过175年来推出众多改变人类生活的邀康发明 。Glass Core技术也逐步迈向量产，蔚华V微 DNP Satoru Kuramochi 、发表封装具备高速扫描能力 ，裂纹量产论坛以独有的快速印刷与信息技术（P&I）为核心 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、扫描术高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，吸引半导体 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 我们很高兴参与此次论坛 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。可靠性到检测的完整技术链 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，总部位于日本东京 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。太阳能 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，
随着 AI、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，论坛聚焦从材料、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、以及深厚的制造与工程能力 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，非破坏性的全片检测与分析能力。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，显示科技 、包装 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。持续推进检测与分析技术 ，工艺 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，蔚华科技秦家骐 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，
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