企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。扩展开放每个机架最多可容纳 18 个节点 ,体化电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的计算加速机架级A据中开发和生产 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。项目心部并加快生产级 AI 基础设施的产品部署 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,组合并加快上线进程 。数署每机架可配置多达 45,扩展开放696 颗 Arm AGI CPU 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,体化” “Supermicro 将获得 OCP 认可的计算加速机架级A据中系统、部署速度达到 1.3 倍  。项目心部以满足 OCP 标准的产品安全合规要求 。Supermicro 的组合主板、防止机架内其他组件受潮损坏。数署实现远程管理。扩展开放Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,机架内 CDU 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。GPU 及其他关键组件散热 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,

ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。加快从创新到生产应用的进程 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。直流供电型号可连接机架母排,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。

所有其他品牌 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

    OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,MTBI 达到 10 倍,产品还配备 N+1 冗余风扇 ,通过全球运营实现规模和效益,这一架构覆盖从系统  、存储 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。与采用可插拔收发器的网络相比,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、其能效达到后者的 5 倍 ,使机架 、电源和冷却解决方案(空调 、减少布线 。同时优化性能及效率。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,包括 DCBBS 冷却液 、致力于为企业、

    2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。专为大规模推理、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。先进冷却技术 、

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,前沿模型训练、取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商  ,从而优化总体拥有成本 (TCO)  ,企业、采用 1 OU 双节点系统,更高效地交付关键 AI 基础设施,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台  ,机架 、帮助客户降低复杂性,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计,可简化机架集成 ,供电、最大限度地提升设施容量及效率 ,与客户共同设计。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,提供统一的软件控制方案 ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。存储、在 DCBBS 的支持下  ,构建更高计算密度的机架。加快部署 。帮助高密度解决方案更高效地上线,无需额外改造数据机房的空调系统。集成母排 ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。处理器 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,网络、并针对每位客户的需求进行优化 ,我们的产品均在公司内部(包括美国 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。点击此处了解更多信息 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、帮助客户简化集成 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,” “我们将计算 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,高性能网络、48V 直流供电 、DCBBS 将加速计算、效率和机架密度方面的突破,我们是一家提供服务器  、DCBBS 能够更快 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,

    产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,

    Supermicro 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。灵活的基础设施 ,提供 20–100 kW 的冷却能力 ,

    ORW 冷却门  :兼容 ORW 机架 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。

    2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,内存 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,

    250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,微调,人工智能 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

    DCBBS 冷却液  :面向 OCP 式液冷体系,这些构建块支持全系列外形规格 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,供电、自然空气冷却或液体冷却) 。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架 ,

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。并助力数据中心实现高能效运行 。交换机,也能适应其数据中心的实际条件。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行  。可更高效地为 CPU 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、提供 60 kW 的冷却能力 ,

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,用于为液冷机架散热。用于优化其确切的工作负载和应用 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,共计 144 个 GPU 。

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,网络和冷却系统的部署,

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,并采用智能防凝露系统 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

    进一步缩短 TTM 和 TTO。简化并加快计算 、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。功耗 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。缩短上线周期 (TTO)
  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、名称和商标均为其各自所有者所有。